生益科技(600183) 投资要点 覆铜板营收添加&子公司生益电子业绩大幅增加，共促公司业绩提拔。按照公司2025年半年度业绩预增通知布告，2025H1，估计公司实现归母利润14。00亿元-14。50亿元，较客岁同期将增加4。68亿元-5。18亿元，同比增加50%-56%；实现扣除非经常性损益净利润13。50亿元-14。00亿元，较客岁同期将增加4。41亿元-4。91亿元，同比增加49%-54%；2025Q2，估计公司实现归母利润8。36亿元-8。86亿元，环比增加48。38%-57。25%，同比增加54。77%-64。02%；实现扣除非经常性损益净利润7。90亿元到8。40亿元，环比增加41。26%%-50。20%，同比增加51。26%-60。83%；2025H1，公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产物停业收入添加，同时持续优化产物布局提拔毛利率，鞭策盈利程度提拔。持续优化产物布局、稳步推进产能结构调整，出力提拔高附加值产物占比，进一步巩固了正在中高端市场的合作劣势，实现停业收入及净利润较上年同期大幅增加。 覆铜板为PCB主要构成，公司已有GPU/AI相关产物批量供应。印刷电板次要由覆铜箔层压板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔（CopperFoil）、阻焊层（SolderMask）构成。覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是将加强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制做印制电板的焦点材料。覆铜板担负着印制电板导电、绝缘、支持三大功能，对电中信号的传输速度、能量丧失和特征等有很大的影响。覆铜板下逛使用范畴浩繁且机能需求各有差别，AI大算力的相关产物对信号传输速度和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI办事器相关硬件设备升级迭代很是快，产物形态也同以往产物有较大差别，共同客户提出的新架构和新的材料需求。受益于人工智能、数据核心、高机能计较等手艺的驱动，办事器市场的强劲需求将带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产物市场的增加。按照Prismark数据，2024年全球办事器/数据存储范畴PCB市场规模为109。16亿美元，同比增加33。1%，远超PCB其他使用范畴增速；估计2029年全球办事器/数据存储范畴PCB市场规模将达到189。21亿美元，2024年-2029年将以11。6%的复合增加领跑PCB其他使用范畴。正在公司强大的办理系统，手艺平台上，一曲快速赐与处理方案，同客户一路攻关，正在新品验证上赐与及时交付，能够很好的响应客户的要求。公司正积极同国表里各大终端就GPU和AI展开相关项目开辟合做，并已有产物正在批量供应，公司将持续为终端和PCB客户供给更具有机能挑和的材料。按照Prismark数据对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板发卖总额已跃升全球第二，2023年全球市场拥有率达到14%。 深耕汽车范畴二十余年，产物全系列/全方位笼盖。跟着汽车电动化和智能化程度的不竭提高，车用PCB价值量快速增加。高端车型用量是2-3平方米/车，而新能源汽车则达到5-8平方米/车，按照佐思汽研数据，特斯拉Model3的PCB总价值量正在3，000-4，000元之间，约为通俗燃油车的5-6倍。按照Prismark数据，2024年全球车用PCB市场规模为91。95亿美元，同比增加0。5%；到2029年，全球车用PCB市场规模将增加到112。05亿美元，2024年-2029年将连结4。0%的复合增加。公司正在汽车范畴深耕二十余年，无论是日韩系、欧美系，仍是国内新制车，均有明白的市场结构和不变增加的市场拓展。跟着新能源汽车的成长，持续开辟对应产物并获得新的市场增加和批量使用。正在汽车范畴公司是全系列、全方位的笼盖，供应的产物包罗高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高导热、高CTI，挠性材料、金属基等材料等，汽车类相关的产物发卖量占比约25%。 投资：我们预测公司2025年至2027年停业收入别离为255。10/307。47/354。39亿元，增速别离为25。1%/20。5%/15。3%；归母净利润别离为28。32/36。97/45。03亿元，增速别离62。9%/30。5%/21。8%；对应PE别离35。5/27。2/22。3倍。考虑到公司自从研发的多个品种的产物取得先辈终端客户的认证，产物全系列结构，笼盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封拆等，无望持续受益AI成长，初次笼盖，赐与“增持”评级。 风险提醒：全球宏不雅经济波动加大及行业去库存程度不达预期的风险；行业变化较快及市场所作加剧的风险；新产物、新手艺的开辟进展不及预期；新建出产投产进度不及预期。生益科技(600183) 焦点概念 2Q25业绩预告超预期，订单丰满，NV高速板材放量带动产物布局改善。公司发布业绩预告，估计2Q25实现8。36-8。86亿元利润，中值8。61亿元(YoY+59。44%，QoQ+52。66%)。此中，公司持有生益电子63%股权，对应其业绩预告中值为2。08亿元，则覆铜板及粘结片营业实现净利润6。53亿元(YoY+31。70%，QoQ+49。11%)。业绩高速增加次要驱动要素：1）公司覆铜板销量和停业收入添加，同时持续优化产物布局提拔毛利率，鞭策盈利程度提拔；2）部属子公司生益电子实现停业收入及净利润较上年同期大幅增加。 覆铜板全球市占率第二，通俗覆铜板送量价齐升。历经三十余年成长，Prismark统计显示公司自2013年来，持续十年硬质覆铜板发卖总额稳居全球第二。公司创立于1985年，最后为欧洲及美国品牌做代工出产，后靠着冲破和手艺立异，公司树立起了覆铜板行业的平易近族品牌。公司覆铜板产量从建厂之初的60万平米/年成长到2024年的1。4亿平方米/年。2024年，公司抓住消费电子、汽车、矿机等阶段性亮点业绩沉回增加；2025年全体景气回升，公司订单丰满，并跟着上逛原材料跌价，覆铜板进入跌价周期。 持久大举投入研发，高频高速范畴跻身全球一流。公司高度注沉研发，2024年研发费用率5。7%，高于可比公司，研发费用也常年高于国内可比公司研发总和。2016年公司成立江苏生益，起头涉脚高频高速覆铜板范畴，2017年公司通过取日本中兴化成合做，引入了全套PTFE高频覆铜板出产手艺，正在国内率先实现了高频覆铜板财产化。我们对比了公司取罗杰斯的部门产物，焦点参数已全面逃平，公司正在高频高速覆铜板范畴跻身全球一流厂商之列。 AI算力需求迸发，公司积极共同客户冲破手艺新高。因而覆铜板材料需具备更低损耗，且AI办事器相关硬件设备升级迭代快，产物形态较保守产物亦有显著差别，公司依赖强大的办理系统和手艺平台，可以或许快速迭代新架构、新材料。目前，公司正积极同国表里头部AI算力终端客户推进合做，并已有产物批量供应。 投资：初次笼盖，赐与“优于大市”评级 AI算力带动高频高速覆铜板材料需求大增，我们估计公司2025-2027年归母净利润同比增加78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍。基于相对估值法，我们认为公司合理估值1141-1228亿元，对应股价46。97~50。56元。初次笼盖，赐与“优于大市”评级。 风险提醒：下逛需求不及预期；公司新产物机能不及预期。Strong 1H25 results underscore AI-driven strength生益科技(600183) Shengyi Tech announced its1H25preliminary earnings。The companyprojected1H25NP to surge by50%-56%YoY，reaching RMB1。40bn-RMB1。45bn。2Q NP alone is estimated to be RMB836mn-RMB886mn，implying55%-64%YoY/48%-57%QoQ growth，and exceeding Bloomberg consensus ofRMB611mn by37%-45%。The strong results were driven by1)volume growth ofCCL products，2)surging PCB sales(85%-97%YoY in1H25)and3)GPMincrease from a vorable product mix。Reiterate BUY on Shengyi Tech as thecompany is one of the key beneficiaries in the global AI supply chain(report)。TPis revised up to RMB41。1。 Surging PCB sales underscore AI-driven strength。The company’s PCBsubsidiary Shengyi Electronics(688183CH，NR)also released prelim。1H25results，projecting revenue growth of85%-97%YoY to RMB3。7bn-RMB3。9bn，and NP growth of432%-471%YoY to RMB511-549mn。ShengyiElectronics has showed sequential growth in2Q。Its latest quarterly salesare estimated to be RMB2。1bn-RMB2。3bn，showing90%-111%YoY/31%-46%QoQ growth(following5%QoQ growth in1Q)。2Q NP is guided to beRMB311mn-RMB349mn，with346%-401%YoY and56%-75%QoQincreases。We believe that such strong performance is supported by resilientAI-driven demand and further product mix enhancement，which togetherdrove margin expansion and earnings acceleration。 Margin continues to improve，which may offset the rising copper costheadwinds。Shengyi Tech’addition，NPM of Shengyi’perprice remains at its high level at above US$9。6k/tonne during the month。Thematerial cost pressure may sustain in our view，primarily attributable to thetariffs and growing demand from AI/data centers，auto and etc。However，wethink Shengyi Elec。will manage the impact，as it focuses on high valueproducts and has strengthened its competitiveness in the mid-to high-endmarket。 Reiterate BUY with TP raised to RMB41。1based on30x2025E P/E(vs。30。6x prev。)，close to1-SD above its5-yr hist。forward P/E。We raise ourrevenue/NP growth forecasts to39%/92%YoY in2025on higher volumesales and better GPM。We think the valuation is justified as the company iperiencing upcycle and robust growth(revenue/NP to grow)。Key risksinclude！slower-than-expected capacity ramp-up，intensified competition，geopolitical uncertainties，etc。生益科技(600183) 全球电子电基材焦点供应商，业绩持续稳健增加。公司是集研发、出产、发卖、办事为一体的全球电子电基材焦点供应商，产物次要用于出产单、双面线板及高多层线板。受益于下逛PCB产能向中国转移，公司业绩持续稳健增加，2005年至2024年营收和归母净利润复合增速别离为11。89%和11。71%，公司刚性覆铜板发卖总额跃升至全球第二，2023年全球市占率达到14%。 覆铜板是PCB焦点原材料，保守办事器升级+AI办事器渗入驱动覆铜板量价齐升。覆铜板正在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark估计2024年至2028年全球PCB产值复合增速估计为5。40%。此中，办事器/存储器范畴增速估计为13。6%。保守办事器升级迭代对PCB的层数要求更高，拉动覆铜板需求；材料品级也由Mid Loss提拔至Very Low Loss以至Ultra Low Loss，材料升级也将带动覆铜板价钱上涨。AI办事器对覆铜板提出更高要求，跟着AI办事器渗入率提拔，进一步拉动覆铜板需求。 汽车电动智能化渗入率提拔带动覆铜板需求。新能源汽车的单车PCB利用量约为保守燃油车的4-5倍。受益于汽车电动化持续渗入，PCB需求或将持续，覆铜板用量无望同步增加。此中，新能源汽车电动系统具有大电流和高电压特征需利用高Tg、厚铜板；智能网联和从动驾驶系统采用HDI、高速覆铜板；平安系统采用高频高速材料。岁首年月至今，国内新能源汽车厂商加码结构辅帮驾驶，无望带动汽车范畴覆铜板需求加快成长。 高端产物无望冲破。中国覆铜板企业正在全球曾经取得较高的市场份额，但正在高端覆铜板范畴，中国和日韩企业仍占领从导。生益科技晚期通过手艺引进，填补了国内正在高端PTFE覆铜板范畴的手艺空白，为期后续自从研发奠基了根本。公司研发费用率持续攀升，2024年研发费用冲破10亿元。目前公司具有行业内独一的国度级工程手艺研究核心，高端产物各项目标表示较好。AI基建为公司高端产物冲破供给机缘。 投资：公司正在全球刚性覆铜板发卖总额排名中位列第二，市场拥有率不变正在14%摆布。受益于下逛AI基建需求的以及新能源汽车、智能的渗入率提拔，公司高端产物无望实现较快增加。估计公司2025-2027年营收为250。81/292。43/344。78亿元，同比增加23%/17%/18%，归母净利润为26。54/31。89/35。06亿元，同比增加53%/20%/10%，每股EPS为1。09/1。31/1。44元。初次笼盖，赐与“保举”评级。 风险提醒：原材料价钱波动风险：市场所作加剧的风险：AI算力需求不及预期的风险。生益科技(600183) 覆铜板行业焦点厂商，盈利能力不竭优化。公司为全球覆铜板焦点企业，深耕行业40年，下逛笼盖办事器、通信、汽车电子和消费电子等范畴头部客户。按照Prismark数据，公司自13年至今硬质覆铜板发卖总额已持续连结全球第二。受益保守市场回暖+AI需求迸发，公司24年业绩高速反弹。陪伴高端品类出货占比添加，公司产物布局优化，带动盈利能力提拔。 行业下逛受AI迸发布局性增加，上逛受铜价波动变化。印制电板下逛使用场景多元化，陪伴AI需求 持续攀升，全球算力根本设备扶植投入加快，办事器及数据核心使用范畴增速估计显著提拔，成为下逛增速最快市场，24-29年5年复合增速估计约12%。铜箔做为覆铜板焦点原材料，覆铜板成本遭到铜价钱波动影响。LME铜价自20年起头攀升至9000-10000美元/吨摆布。覆铜板做为PBC制制的环节材料，行业集中度高，CR5超55%，远高于下逛PCB厂商，覆铜板厂商通过提价等体例，向下逛传导成本。 算力系统覆铜板量价齐升，公司高速覆铜板实现突围。按照四大云厂商最新财报，本钱开支全体 仍延续高位扩张，全年capex超预期，亚马逊估计冲破千亿美元。算力需求迸发拉动AI办事器出货量提拔，800G互换机无望送来布局性出货迸发，叠加AI办事器对高传输速度的，催生高频高速CCL需求，驱动单机价值量提拔。高速覆铜板市场虽持久由海外厂商占领从导，但陪伴新手艺、新使用的呈现，行业款式呈现不竭变化的特点。公司extreme low-loss、ultra low-loss产物冲破，正积极配 合PCB厂商和终端客户的新品交付和项目认证，实现内资替代突围。 盈利预测取投资：估计2025-2027年停业总收入别离为238。53、278。73、316。50亿元，同比增速别离为16。99%、16。85%、13。55%；归母净利润别离为27。48、34。45、41。28亿元，同比增速别离为58。03%、25。37%、19。83%，对应25-27年PE别离为24X、19X、16X，维持“买入”评级。 风险提醒：下逛需求不及预期风险；行业合作加剧风险；地缘风险。生益科技(600183) 投资要点 业绩总结：2025年第一季度，公司实现停业收入56。1亿元，同比增加26。9%；实现归母净利润5。6亿元，同比增加43。8%；实现扣非归母净利润5。6亿元，同比增加45。0%。 盈利能力显著提拔，产物布局优化成效。公司2025年一季度毛利率达到24。60%，较上年同期的21。27%提拔3。33PP；归母净利率为10。04%，较上年同期的8。86%提拔1。18PP。盈利能力的提拔次要得益于：1）覆铜板营业产销量同比上升，同时公司持续优化发卖布局，高附加值产物占比提拔，鞭策覆铜板产物营收取毛利率同比上升；2）PCB营业（生益电子）受益于市场对高层数、高精度、高密度和高靠得住性多层印制电板需求的增加，叠加公司持续降本增效，盈利能力同比大幅改善。 覆铜板取PCB营业双轮驱动，高端化趋向明白。公司两大从停业务板块正在演讲期内均表示优良。1）覆铜板营业：受益于下逛市场需求回暖及布局优化，产销量及盈利能力均实现同比提拔。公司正在全球刚性覆铜板市场份额稳居第二，龙头地位安定。2）PCB营业：子公司生益电子持续优化产物布局，积极完美营业结构，抓住高阶PCB市场需求增加机缘，营收及净利润均实现同比大幅增加。 铜价上行奠基跌价根本，高端产物持续冲破。公司业绩增加的焦点驱动力来自于产物布局的持续优化和高端市场的冲破。1）价钱传导能力：覆铜板行业集中度较高，公司做为龙头具有较强议价能力。正在近期铜等原材料价钱上涨布景下，公司无望将部门成本压力向下逛传导，保障盈利程度。2）高速覆铜板：受益于AI办事器及保守办事器平台升级，高速超低损耗CCL需求兴旺。公司已建立起从Mid-loss到ExtremeLow-loss及下一代的完整手艺储蓄，将来高速CCL无望正在AI客户中持续提拔份额。 盈利预测取投资：我们估计2025-2027年EPS别离为1。18元、1。41元、1。67元，对应动态PE别离为20倍、17倍、14倍。公司高速覆铜板放量持续带动产物布局改善，初次笼盖予以“买入”评级。 风险提醒：原材料价钱大幅波动风险，市场所作加剧风险，下逛需求（AI办事器、汽车电子等）不及预期、新产物或客户导入不及预期等风险。生益科技(600183) 次要概念： 事务点评：公司发布2024年年报和2025年第一季度演讲 公司2024年停业收入为203。88亿元，同比2023年增加22。92%；归母净利润2024年实现17。39亿元，同比2023年的归母净利润的11。64亿元增加49。37%。 公司2025年第一季度实现停业收入56。11亿元，同比2024年第一季度同期增加26。86%；归母净利润2025年第一季度实现5。64亿元，同比2024年第一季度同期增加43。76%。 历经三十余载风雨兼程，公司成为领先的覆铜板焦点供应商，产物使用范畴普遍 生益科技立脚于终端功能需求的处理者，一直高尺度、高质量、高机能，高靠得住性，自从出产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、笼盖膜类等高端电子材料。产物次要供制做单、双面线板及高多层线板，普遍使用于高算力、AI办事器、5G天线、新一代通信基坐、大型计较机、高端办事器、航空航天工业、芯片封拆、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各类中高档电子产物中。 正在市场地位方面，按照美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板发卖总额已跃升全球第二，2023年全球市场拥有率达到14%。 公司早正在2005年动手攻关高频高速封拆基材手艺难题，面对国外手艺的环境下，凭仗深挚的手艺堆集，投入了大量的人力物力财力，目前已开辟出分歧介电损耗全系列高速产物，分歧介电使用要求、多手艺线高频产物，并已实现多品种批量使用。取此同时，正在封拆用覆铜板手艺方面，公司产物已正在卡类封拆、LED、存储芯片类等范畴批量利用，同时冲破了环节焦点手艺，正在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封拆为代表的AP、CPU、GPU、AI类产物进行开辟和使用。 公司持续投入研发，沉淀手艺堆集 公司于2011年获得国度发改委认定的“国度认定企业手艺核心”，于2011年获国度科技部核准组建“国度电子电基材工程手艺研究核心”，是行业独一的国度级工程手艺研究核心，核心愿景是成为世界先辈程度的电子电基材研发工程化平台、中国高端电子电基材手艺尺度的从导者。针对行业、范畴成长中的严沉环节性、根本性和共性手艺问题，持续不竭地对具有主要使用前景的科研进行系统化、配套化和工程化研究开辟，为适合企业规模出产供给成熟配套的手艺工艺和手艺配备，不竭地推出具有高增值效益的系列新产物。企业颠末持续二十余年的手艺研发，已沉淀了深挚的手艺堆集。公司能够共同到用户的各类需求，及时推出满脚客户需求的一代代产物。 研发方面公司投入新一代办事器平台用无卤甚低损耗覆铜板的手艺研究，为满脚市场对下一代通用OKS办事器、AI办事器以及224Gbps传输链等的需求，正在超低损耗树脂、铜箔手艺开辟、混压翘曲、HDI使用等方面做了大量的使用研究尝试、调查、验证，满脚终端客户的性价比要求，并处理了混压翘曲等布局性问题；正在使用于云办事超算的高端AI办事器方面，研究开辟使用于云办事器超算的高端AI办事器的高端印制电板，并实现财产化；鄙人一代收集手艺1。6T以太网从板的研究开辟方面，公司研究对高速信号传输、信号完整性、可加工性、靠得住性超高要求的印制电板产物，抢占下一代1。6T以太网产物市场、确保公司持久正在焦点收集从板加工的手艺劣势。 投资 我们估计公司2025/2026/2027年别离实现停业收入238。87亿元，275。52亿元，309。7亿元，对比此前预期公司2025/2026/2027年别离实现停业收入232。16亿元，264。81亿元，294。56亿元的原预期有所提拔；归母净利润估计公司2025/2026/2027年别离实现利润26。17亿元，33。59亿元和38。69亿元，对比此前原预期的2025/2026/2027的23。70亿元，29。70亿元和33。93亿元有所提拔。对应2025/2026/2027年PE别离为22。55/17。57/15。25倍。维持“买入”评级。 风险提醒 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业合作激烈，PCB焦点上逛材料成本高企。生益科技(600183) 2025年4月28日晚公司披露一季报，25Q1实现营收56。11亿元，同比增加26。86%；实现归母净利润5。64亿元，同比增加43。76%；实现扣非归母净利5。60亿元，同比增加44。97%。毛利率达到24。60%、同比添加3。3pct，净利率达到11。31%、同比添加2。2pct，业绩和盈利能力变化显著超预期。 运营阐发 25H1业绩确定性强，下半年需看电子行业全体景气宇。公司25Q1业绩曾经显示本年开年以来需求仍然继续上行，按照持续，龙头厂商稼动率持续连结满产形态，而且正在当前铜价有所承压的环境下、覆铜板行业支流厂商价钱仍然连结坚挺，25Q2无望延续一季度的景气宇，公司25H1业绩确定性较强。下半年的环境还需看电子行业全体景气宇，虽然正在商业摩擦升级的环境下市场对下半年需求预期较为悲不雅，但我们考虑到下半年是保守旺季，如若呈现具有较高产物力的新品，无望驱动下半年旺季需求继续环比攀升，公司做为强阿尔法厂商，业绩值得等候。 终端立异导致覆铜板升级，打破垄就义增加。本钱开支侧，AI办事器和互换机CCL品级或从原先的Very low loss提拔至Ultralow loss或Super ultra low loss，同时添加对CTE目标的要求（应对HDI）；端侧，无望从通俗FR-4产物提拔至Mid loss或最高至Very low loss。无论是本钱开支侧仍是端侧，目前都是韩国和中国厂商独有，公司做为中国厂商进入财产链，无望打破垄就义来高端产物内化升级带来的增加。 生益电子抓住ASIC机遇弯道超车。从ASIC财产链曾经察看到起量之势，最为典型的是给亚马逊自研AI办事器做代工的台系企业智邦科技从7月起头营收环比增速加快上行。生益电子依托本人正在高多层类产物中的手艺实力，成功通过海外ASIC相关财产链冲破，从二季度起头营收和利润环比加快变化，可见生益电子无望跟着海外ASIC财产链起量而送来快速增加。 盈利预测、估值取评级 我们估计公司2025~2027年归母净利润将达到28。0亿元、38。4亿元和43。6亿元，对应PE为21倍、15倍和13倍。考虑到公司强阿尔法能力强，正在连结订单和价钱不变增加增加的同时，盈利能力快速修复，业绩确定性高，赐与“买入”评级。 风险提醒 需求修复不及预期；AI成长不及预期；DeepSeek等模子立异带来的变化；合作加剧；商业摩擦继续升级。生益科技(600183) 事务：公司发布24年年报，实现停业总收入203。88亿元，同比增加22。92%；归母净利润17。39亿元，同比增加49。37%；扣非归母净利润16。75亿元，同比增加53。42%。 高速CCL需求兴旺，公司24年业绩增加敏捷。公司24Q4停业收入56。44亿元，同比增加33。15%；归母净利润3。66亿元，同比增加38。24%；扣非归母净利润3。62亿元，同比增张45。39%。分产物来看，公司覆铜板和粘结片营业/印制线板营业/烧毁资本分析操纵营业24年停业收入别离为147。91/44。84/7。10亿元，同比增速别离为17。09%/43。04%/37。22%，毛利率别离为21。52%/19。43%/8。21%，同比添加1。41pct/8。58pct/3。61pct。公司业绩增加敏捷，分使用来看，下逛保守消费电子产物如智妙手机、家电、可穿戴设备等受益国补政策刺激，销量添加，景气宇回升；AI办事器、通信及相关范畴需求迸发，驱动高速材料及高端产物的需求兴旺。 产物布局优化，盈利能力大幅提拔。公司24年毛利率22。04%，同比增加2。80pct，净利率9。16%，同比增加2。23pct；发卖、办理、研发、财政费用率别离为1。83%、4。13%、5。67%、0。34%，同比变更+0。30、-0。10、+0。60、-0。33pct。公司正在四时度虽遭到原材料上涨的短期扰动，但陪伴高端产物及高速材料出货占比提拔，产物布局优化，盈利能力仍有显著提拔。 盈利预测取投资：估计2025-2027年停业总收入别离为237。44、273。38、315。60亿元，同比增速别离为16。46%、15。14%、15。44%；归母净利润别离为25。93、31。60、38。96亿元，同比增速别离为49。15%、21。85%、23。32%，对应25-27年PE别离为20X、17X、14X，维持“买入”评级。 风险提醒：下逛需求不及预期风险；行业合作加剧风险。生益科技(600183) 历经三十余载风雨兼程，公司成为领先的覆铜板焦点供应商，产物使用范畴普遍 生益科技创始于1985年，是集研发、出产、发卖、办事为一体的全球电子电基材焦点供应商。颠末三十余年的成长，通过生益人的不竭勤奋，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米成长到2023年度的1。2亿平方米。按照美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板发卖总额已持续连结全球第二。 覆铜板品级随PCB对高速材料升级而提拔。受5G85。5G通信、A超算、汽车“四化”等要素驱动，据Prismark估计，全球PCB市场将无望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的快速增加将对新使用对高速材料提出新需求，同时新能源汽车市场带动车载材料兴旺成长，HDI&载板也将进入快速增加期。AI大模子使用鞭策A办事器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工前提和更高的耐热性的高速材料将适配AI办事器的UBBHIB，OAM单位；物联网带来更大的数据计较吞吐量，超等计较机成长将高速材料推向更高层数、多压、厚铜和混压的多元使用需求：高算力芯片向更大尺寸和集成化标的目的成长，将鞭策高速材料使用需具备更低损耗，LOWCTE和HDI加工标的目的；此外，5G+云网融合提拔数字化全面使用，也将带动高速材料使用多方位，全面化和极致低损耗的要求。 AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB范畴需求 按照Omdia的数据显示，目前用于云计较和数据核心人工智能的GPU和其他加快芯片的高速增加最终会放缓，但正在改变整个行业之前不会放缓。办事器PCB产物需要取办事器芯片连结同步代际更选，产物生命周期一般正在3-5年，成熟期一般正在2-3年。随各世代芯片平台正在信号传输速度、数据传输损耗、布线密度等方面要求提拔，办事器PCB产物也需要响应升级。按照广合科技的招股书显示，分歧的办事器芯片，分歧的产物架构，对应的PCB的层数分歧，对应的板厚和厚径比均跟着送片的分歧和选代有响应的变化。 汽车电动化和智能化不竭推进PCB行业需求 车用PCB产值成长从力来自电动车渗入率提拔，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为保守燃油车的5~6倍，此中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池办理系统）目上次要采用线束毗连。正在电动车轻量化超势下，将来将逐渐采用FPC（软性印刷电板），将进一步添加电控系统的PCB价值含量。 侍从动驾驶品级和渗入率持续提拔，平均每车配备镜头及雷达等电子产物数量也将不竭添加，目前车用PCB以4~8层板为从，而自驾系统多采用单价较高的HDI板，其价钱约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价钱可达数十美元，亦为将来车用PCB产值增量的次要来历。 AI终端带动消费电子需求稳步提拔 消费电子范畴，跟着生成式AI和智妙手机的连系于旗舰机起头渗入财产链将积极拥抱变化，生成式AI手机的立异将从硬件端的算力和内存等提拔，逐步演变为软件端的同步提拔，Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只要百万级别增加至2027年的12。3亿部。 PC是主要出产力东西和内容消费的计较取交互平台。APC是为每小我量身定制的小我A帮理，不只提超出跨越产效率，简化工做流程，并且更好的控制用户的爱好，小我现私数据平安。IDC预测，AIPC正在中国PC市场中新机的拆卸比例将正在将来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场支流。 投资 我们估计公司2025/2026/2027年别离实现停业收入232。16亿元，264。81亿元，294。56亿元；归母净利润别离为23。70亿元，29。70亿元和33。93亿元，别离同比增加36。3%，25。3%，14。2%。对应2025/2026/2027年PE别离为28。45/22。7/19。87倍。初次笼盖赐与买入评级。 风险提醒 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业党争激烈，PCB焦点上逛材料成本高企。生益科技(600183) 事项： 3月29日，生益科技发布2024年年报，2024年公司实现营收203。88亿元，同比添加22。9%，实现归母净利润17。39亿元，同比添加49。4%。公司拟每10股派现金盈利6元（含税）。 安然概念： 行业回暖叠加AI算力等范畴立异驱动，公司盈利程度送来较着提拔。当前保守消费电子下逛需求逐渐回暖，叠加AI等立异范畴的兴起，帮推公司经停业绩实现无效增加，2024年公司实现营收203。88亿元，同比添加22。9%，此中，公司覆铜板和粘结片营业实现营收147。91亿元，同比增加17。1%，印制电板营业则同比增加43%至44。84亿元。2024年公司实现归母净利润17。39亿元，同比添加49。4%，利润率方面，得益于行业回暖以及高端产物出货提拔，2024年公司发卖毛利率达22。04%，同比添加2。8pcts，发卖净利率则同比添加2。23pcts。当前AI、高速收集等新兴范畴不竭驱动高端CCL需求增加，公司通过紧抓市场布局性机遇，经停业绩无望连结不变增加态势。 覆铜板产物品种笼盖齐备，高研发投入帮力新手艺冲破。生益科技做为全球覆铜板行业领军企业，凭仗持续的研发高投入，公司鼎力开展自从立异，并勤奋冲破海外手艺和专利，2024年公司研发投入达11。57亿元，同比添加37。6%。当前公司已建立起全品类产物矩阵，涵盖常规FR-4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子公用、高频高速及封拆基板等产物。正在高速材料范畴，公司持续投入研发超十数年，建立起Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及下一代超低损耗材料的完整手艺储蓄。此中，Ultra Low-loss产物已通过国内头部通信设备商及海外云计较厂商的材料认证，目前正处于多个项目标验证阶段；而代表行业顶尖程度的Extreme Low-loss材料已完成多家国内及终端客户的手艺认证，配套的PCB样品正正在进行测试。正在封拆基板范畴，公司于2005年便动手攻关高频高速封拆基材手艺难题，凭仗深 iFinD，安然证券研究所 厚手艺堆集以及大量投入，目前已开辟出分歧介电损耗全系列高速产物和分歧介电使用要求、多手艺线高频产物，并已实现多品种批量使用，相关产物已正在卡类封拆、LED、存储芯片类等范畴批量利用，同时冲破了环节焦点手艺，正在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封拆为代表的AP、CPU、GPU、AI类产物进行开辟和使用。 投资：连系公司业绩演讲以及对行业成长趋向的判断，我们略微上调公司2025-2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，估计公司2025-2027年归母净利润别离为27。4亿元（前值为27。2亿元）、33。4亿元（前值为33。2亿元）和39。2亿元（新增），对应2025年3月28日收盘价PE别离为24。6倍、20。2倍和17。2倍。当前AI、高速通信等新兴范畴不竭驱动高端CCL需求增加，公司做为全球领先的覆铜板企业，手艺和客户劣势较着，经停业绩无望持续增加，维持“保举”评级。 风险提醒：（1）原材料价钱波动风险。公司次要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大商品价钱的影响，原材料价钱波动以及供需失衡对公司的出产成本取出产运营带来较大的不确定性风险。（2）市场所作风险。当前行业产能持续扩产，若下逛需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业合作加剧。（3）产质量量节制风险。覆铜板若是发生质量问题，则包含所有接插正在其上的元器件正在内的整块集成电板会全数报废，所以客户对覆铜板的产质量量要求较高，若是公司不克不及无效节制产质量量，响应的补偿风险将会对公司净利润发生必然影响。生益科技(600183) 安然概念： 全球领先覆铜板厂商，全品类结构打开成漫空间。生益科技是全球领先的电子电基材焦点供应商，当前公司自从出产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、笼盖膜类等高端电子材料，相关产物次要供制做单、双面线板及高多层线板，普遍使用于高算力、AI办事器、通信收集、航空航天、芯片封拆、汽车电子、智能家居、工控医疗设备以及各类中高档电子产物中。按照Prismark数据，自2013年起，公司刚性覆铜板发卖总额常年位列全球第二位，2023年全球市占率不变正在12%摆布程度。 AI高景气叠加办事器平台升级，驱动CCL单机价值量增加。跟着办事器平台手艺的不竭前进和迭代，对PCB的层数和材料质量的要求也正在不竭提高。此中，以Intel为例，PCB所需层数不只从Purley平台的8-12层提拔至Birch Stream的18-22层，并且CCL材料品级也由Mid Loss提拔至Very Low Loss以至Ultra Low Loss。别的，相较于保守办事器，AI办事器的PCB价值增量次要集中于GPU模组，以英伟达八卡方案为例，相关PCB层数不只提拔至20-30层，同时，CCL材料品级也无望进一步提拔至Ultra Low Loss。考虑到Blackwell芯片平台的高速信号传输要求，Computer Tray和Switch Tray模组板正在用料、线设想以及工艺制制方面均将全面升级，高阶HDI用量无望送来较着提拔，驱动PCB/CCL单机价值量实现进一步提拔。 覆铜板产物品种笼盖齐备，高研发投入帮力新手艺冲破。生益科技做为全球覆铜板行业领军企业，凭仗持续的研发高投入，公司鼎力开展自从立异，已建立起全品类产物矩阵，涵盖常规FR-4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子公用、高频高速及封拆基板等产物。此中，正在高速材料范畴，公司持续投入研发超十数年，建立起Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及下一代超低损耗材料的完整手艺储蓄。此中，Ultra Low-loss产物已通过国内头部通信设备商及海外云计较厂商的材料认证，目前正处于多个项目标验证阶段；而代表行业顶尖程度的Extreme Low-loss材料已完成多家国内及终端客户的手艺认证，配套的PCB样品正正在进行测试。 高端CCL国产替代从力军，PTFE手艺无望送来贸易化拐点。虽然国内覆铜板产量规模较大，可是从产物布局来看，正在高端产物上照旧处于弱势，近些年，生益科技自从研发程度不竭提高，不竭缩短我国正在该手艺范畴取世界先辈程度的差距，除封拆基板范畴尚处于手艺逃逐阶段外，其余产物机能均达到国际一线厂商划一程度。此中，正在封拆覆铜板范畴，公司于2005年便动手攻关高频高速封拆基材手艺难题，凭仗深挚手艺堆集以及大量投入，目前已开辟出分歧介电损耗全系列高速产物和分歧介电使用要求、多手艺线高频产物，并已实现多品种批量使用，相关产物已正在卡类封拆、LED、存储芯片类等范畴批量利用，同时冲破了环节焦点手艺，正在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封拆为代表的AP、CPU、GPU、AI类产物进行开辟和使用。别的，正在PTFE新材料方面，公司正在2004年便起头了PTFE CCL的研究工做，2017年，公司取日本中兴化成签定了手艺合做和谈，次要涉及PTFE高频材料的配方、出产工艺、公用设备手艺及商标的让渡，随后正在2018年，江苏生益成立并聚焦于出产PTFE特种产物，凭仗多年堆集和手艺前进，当前公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板mmWave77，以及天线射频电用玻璃布加强PTFE覆铜板等相关产物，成功冲破海外的手艺垄断，跟着AI办事器平台进一步迭代升级，公司PTFE相关产物无望送来贸易化拐点，将打开公司新增加曲线。 投资：一方面，当前覆铜板下逛需求逐渐回暖，行业建底回升趋向逐渐确立，相关产物无望送来跌价，公司稼动程度亦无望同步提拔。另一方面，AI需求照旧强劲，不竭催化高端CCL/PCB需求提拔，公司做为全球领先的覆铜板厂商，积极把握市场布局性需求，高端产物占比持续提拔，盈利能力无望实现快速修复，估计公司2024-2026年EPS别离为0。73元、1。12元和1。37元，对应2025年3月12日收盘价PE别离为40。5倍、26。3倍和21。5倍，初次笼盖赐与“保举”评级。 风险提醒：（1）原材料价钱波动风险。公司次要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大商品价钱的影响，原材料价钱波动以及供需失衡对公司的出产成本取出产运营带来较大的不确定性风险。（2）市场所作风险。当前行业产能持续扩产，若下逛需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业合作加剧。（3）产质量量节制风险。覆铜板若是发生质量问题，则包含所有接插正在其上的元器件正在内的整块集成电板会全数报废，所以客户对覆铜板的产质量量要求较高，若是公司不克不及无效节制产质量量，响应的补偿风险将会对公司净利润发生必然影响。
